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按照李錫熙的預測,先是CPU和內存之間的通道數增加, 使得接近內存處理器速度增加,然後是內存處理速度增加,最終,內存開始承擔部分計算任務,和CPU整合到一顆芯片中。
由於SK海力士不生產CPU,那麼到底是誰取代誰呢?李錫熙話鋒一轉,回應稱需要的是跨行業合作。
在會上,SK海力士還對核心業務DRAM和NAND芯片做瞭單獨描摹,稱正在積極使用EUV光刻技術,並客服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰,在未來10年內大規模量產10nm級DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D閃存等。
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