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英特爾長期以來一直是全球芯片制造技術的領先者，但近年來已失去瞭制造優勢，目前正在討論是否要將預定2023年發佈的部分旗艦中央處理器芯片（CPU）的生產外包。
在此之前，英特爾一直將其除CPU以外的芯片生產外包給其他公司，並且是臺積電的主要客戶。英特爾旗下自動駕駛子公司Mobileye的負責人上個月表示，其下一代自動駕駛汽車處理器將繼續由臺積電使用7納米工藝生產。
憑借其顯卡芯片，英特爾希望打入蓬勃發展的個人電腦遊戲市場。消息人士稱，英特爾DG2芯片預計將在今年晚些時候或2022年初發佈，與售價在400至600美元之間的英偉達和AMD的遊戲芯片展開競爭。
知情人士稱，DG2的芯片制造技術預計將比三星電子在今年秋季發佈的最新一輪顯卡芯片中使用的8納米工藝更加先進，這種芯片相對於采用臺積電7納米工藝生產的AMD圖形芯片也將占據優勢。
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