Ken641228的部落格

（圖 via WCCFTech）

至於 LGA 1800，一些人猜測它可能是為至強（Xeon-W）或 2023 年的 7nm Metro Lake 平臺而設計的。

此外由於 Alder Lake CPU 變得不那麼“方方正正”（37.5×45 mm 封裝尺寸），“V0”版本的 LGA 1700 插槽也變得有些不對稱。

（來自：Igor's Lab）

新插槽還將安裝位置改成瞭 78×78 毫米的網格（而不是 75×75 毫米），且 Z 軸高度也從之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米調整到瞭 6.529 毫米。

這將導致兩項主要的變化：一方面，用戶必須註意讓 CPU 散熱器正確地與 CPU 接觸（安裝前務必向老款散熱器制造商求證確認）。

另一方面，散熱器制造商需要刷新現有產品線、並為消費者提供適配於 Alder Lake 臺式 CPU 的 LGA 1700 安裝支架。

此前我們已經在微星（MSI）那裡看到過即將推出的 MAG AIO 一體式水冷，預計其它廠商也將迅速跟進。

參考 AMD 線程撕裂者所使用的 IHS 設計，此類采用不對稱設計的 CPU，將需要特別考慮到安裝時的核心覆蓋。

目前已知的是，Alder Lake 會采用“大小核”設計。其中包括瞭支持超線程的 Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的 Gracemont 小核心。

（圖 via VideoCardz）

至於引腳的排列方式，英特爾為 LGA 1700 采用瞭類似“雙 L”的設計，與當前一代的 LGA 1200 插槽類似。

提供瞭兩半部分的接觸區域，不過考慮到要容納多出來的 500 個引腳，LGA 1700 顯然需要更寬的間隔。

最後，預計英特爾將於 2021 年 4 季度發佈 Alder Lake 桌面 CPU，並為主流消費平臺帶來 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。與此同時，微軟 Windows 11 操作系統也將引入對混合式 CPU 架構的支持。