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半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。
新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。
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