英特爾第四代 Sapphire Rapids Xeon CPU 的 dies 圖上個月就已經有過曝光，隻是當時並沒有看到在這些 dies 下具體有哪些。而在@結城安穗 -YuuKi_AnS 曝光的最新圖片中，可以看到有個 4x4（1 IMC tile）的核心配置，這意味著每個芯片由多達15個核心組成。它應該是16個核心，但其中一個核心區域被IMC占用，因此我們隻剩下15個核心，其中一個將被禁用以提高產量。這意味著，每個模具實際上將具有14個核心，每個CPU共有56個核心。
理論上來說，英特爾的 Sapphire Rapids-SP Xeon 最多能有 60 個核心，120 個線程。不過根據此前的爆料，實際最高配置可能會是 56 個核心，112 個線程。在之前的泄露中，泄露者稱我們看到的是一款ES芯片，它總共有60個核心（每塊芯片15個核心或5x3佈局），而實際芯片隻啟用瞭56個核心（每塊芯片14個核心）。
該 CPU 將另外有 HBM 配置，容量高達64GB（4 x 16GB堆棧），還將具有DDR5和板載PCIe 5.0 I/O。另一個有趣的事情是，LGA4677芯片將采用鍍金的IHS，並采用液體金屬TIM的焊接設計。Sapphire Rapids 芯片的IHS也是全新的，但芯片本身的形狀與我們在以前的至強產品上看到的矩形相同。
Sapphire Rapids-SP 傢族將會取代現有的 Ice Lake-SP 傢族，並將全部采用10納米增強型SuperFin工藝節點，該節點將於今年晚些時候在Alder Lake消費者系列中正式亮相。根據目前掌握的線索，Sapphire Rapids-SP 將會采用 Golden Cove 架構，並采用 10 納米增強型 SuperFin 工藝節點。
Sapphire Rapids 系列將利用 8 通道 DDR5 內存，速度高達 4800MHz，並支持 Eagle Stream 平臺上的 PCIe Gen 5.0。Eagle Stream 平臺還將引入 LGA 4677 插座，它將取代英特爾即將推出的Cedar Island和Whitley平臺的LGA 4189插座，該平臺將分別容納Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。英特爾 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU還將配備CXL 1.1互連，這將是英特爾在服務器領域的一個巨大裡程碑。
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