據悉，英特爾委托臺積電生產圖形處理器（GPU）。臺積電計劃使用4納米工藝制造英特爾的GPU，計劃從今年下半年開始生產。
三星也將從今年下半年開始，在其位於德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產英特爾的南橋芯片組，月產能為15000片晶圓，相當於奧斯汀工廠產能的3％。
一位業界相關人士表示：“雖然這次三星未能拿下英特爾的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定瞭基礎。”
對於這一消息，三星拒絕置評。
三星的奧斯汀晶圓廠采用14納米制程技術。與制造智能手機應用處理器（AP）和中央處理器（CPU）的7納米和5納米工藝相比已經過時瞭。
韓國梅瑞茲證券分析師金善宇（音）表示：“一旦三星電子擴充奧斯汀晶圓廠產能，將能夠使用5納米制程技術生產高附加值產品。”
去年三星買下奧斯汀工廠附近的土地，致使對該公司擴大代工產能的期待升溫。另外，美國最大的微處理器制造商英特爾已經將部分GPU和芯片的生產外包給臺積電。
本月初，彭博社報道，臺積電正準備為英特爾提供基於4納米工藝的芯片制造能力。據知情人士透露，明年年底開始，臺積電極有可能將3納米制程技術用於制造CPU。
通過把南橋芯片組的生產外包給三星，英特爾將能夠專註於研發其旗艦產品——CPU。對於三星而言，英特爾的外包訂單可能會凸顯其市場競爭力。目前，在全球芯片代工市場，三星排名第二，僅次於臺積電。
英特爾在使用10納米制程技術制造最新處理器，而三星和臺積電則作為大型鑄造廠使用5納米和7納米工藝生產芯片。
在CPU市場上，與英特爾競爭的AMD是臺積電的主要客戶。臺積電使用7納米工藝制造AMD的芯片。自去年以來，AMD的CPU制造能力似乎已經超過英特爾，促使英特爾考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。
去年早些時候，英特爾首席財務官喬治·戴維斯（George Davis）曾表示，其10納米制程“不是英特爾擁有的最佳節點”，並且其10納米制程工藝在競爭中落後。而與14納米和22納米工藝相比，10納米制程的生產率更低。”
業界觀察傢表示，英特爾計劃從2023年下半年開始，將部分CPU訂單交給代工廠。如果三星電子擴大奧斯汀代工廠，啟動5納米制程工藝生產，就可能會獲得英特爾的CPU處理器外包訂單。
上個月，三星宣佈已達成協議，將使用其8納米工藝，生產英偉達的下一代圖形處理器（GPU），即Ampere GeForce RTX30系列。
根據市場研究機構集邦咨詢的數據，去年9月，三星在全球晶圓代工市場的份額為16.4％，今年有望達18％。而臺積電的市場份額將持續保持在54％。預計到2021年，全球晶圓代工市場將同比增長6％，規模達到894億美元。
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