到瞭2019年3月份蘋果AirPods 2代發佈，該產品采用H1芯片，增加瞭語音喚醒Siri、無線充電等等功能。時隔不到一年，AirPods 系列第三代產品AirPods Pro 於2019年10月30悄然上架蘋果官網，外觀配置上均得到瞭升級，新增的主動降噪功能一石激起千層浪，帶領TWS真無線耳機邁向瞭更為高端的主動降噪時代。
來到2020年，蘋果首款頭戴耳機從年中被爆料到年尾，這款AirPods Max備受期待的產品終於在12月8日搭著今年的末班車突然上架官網。我愛音頻網第一時間進行瞭初步開箱上手體驗，同時根據頭戴耳機的技術演變解析瞭AirPods Max的產品特點，同時這款頭戴耳機采用瞭創新的雙主控芯片將成產品設計也非常值得關註。
截至目前為止蘋果已推出多款音頻產品，我愛音頻網長期拆解分析行業最新音頻產品，對蘋果的音頻產品均做瞭詳細的拆解報道，其中包括：
1、蘋果HomePod mini 智能音箱
2、蘋果 AirPods Pro 真無線降噪耳機
3、蘋果 AirPods 2 真無線耳機
4、蘋果 HomePod 智能音箱
5、蘋果 AirPods真無線耳機
6、Apple蘋果Lightning to 3.5mm Audio轉接線
7、Apple蘋果EarPods
8、Apple蘋果Lightning接口的EarPods耳機
蘋果AirPods Max 頭戴耳機在外觀上突破瞭目前主流旗艦產品的設計，重構瞭耳機頭梁結構，采用不銹鋼框架搭配穹網設計；配置上搭載Apple H1芯片，支持主動降噪、佩戴檢測、自適應均衡音效以及空間音頻功能等。
本文共計250張高清大圖，7883字產品設計、結構、用料解析，詳細拆解蘋果首款頭戴耳機AirPods Max，下面就跟隨我愛音頻網來看看這款產品的廬山真面目吧~
一、蘋果 AirPods Max 開箱
包裝盒依舊是蘋果簡潔明瞭的風格，正面僅有耳機1:1外觀渲染圖。
背面展示有蘋果 AirPods Pro置於智能耳機套內的渲染圖。右下角有蘋果商標和CE認證、以及可循環、禁止丟棄標識。
包裝盒側邊印有產品名稱AirPods Max。
另外一側蘋果LOGO。
背部標簽信息有商品名稱：頭戴式無線耳機（配耳機套）；型號：A2096 中國制造；輸入：5V⎓1A；制造商：本產品是由美國公司授權生產等。以及兼容設備說明和序列號條形碼。
包裝盒內物品耳機置於耳機套內，還有充電線和文檔盒。
USB Type-C to Lightning 充電線。
Lightning接口特寫。
USB Type-C接口特寫。
耳機置於耳機套內正面外觀一覽，耳機套有一層半透明紙包裹。防止運輸途中損傷。
耳機背面還覆蓋有一層加厚紙墊防護。
取出耳機，耳機罩由白色紙質模具覆蓋。
紙質模具內側特寫。
耳機正面一覽，耳機套手感與此前推出的蘋果手機殼類似。
背面一覽。
耳機套通過磁吸的方式固定。
耳機套底部一覽。
耳機套內部起絨材質手感柔軟，還起到防滑和防劃作用。壓印信息設計於加利福尼亞蘋果公司，在中國組裝。
耳機套內部銜接結構特寫，
我愛音頻網通過測試發現，耳機套內部設置有磁吸元件，耳機放入皮套後會斷開藍牙連接進入超低功耗待機狀態。
耳機外觀一覽，耳機殼背面無任何LOGO和字樣，但支持購買時定制刻字。
耳機內側外觀一覽，耳罩為包耳式。
耳機底部外觀一覽，充電接口位於右側耳機上。
耳機底部還有多個開孔，包括麥克風和低音倒相孔後面一一介紹。
耳機佩戴狀態展示。
蘋果AirPods Max全新的設計的頭梁結構一覽。
頭梁采用瞭不銹鋼框架搭配緊繃的織物穹網，不銹鋼框架外部柔軟材料包裹，觸感舒適。織網下陷較深可以有效支撐分散耳機的重量對頭部的壓力。
織物穹網特寫，有助於分散重量，減輕頭部的壓迫感，並且具有很強的透氣性。
頭梁伸縮套桿特寫，擁有很強的阻尼感。
伸縮套桿最大拉伸長度特寫。
頭梁與耳殼懸掛系統特寫。
懸掛系統可實現耳罩左右旋轉，和向下旋轉，提升佩戴舒適度。
我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對蘋果 AirPods Max 降噪頭戴耳機進行有線充電測試，輸入功率約為2.26W。
我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便攜式電源測試儀對蘋果 AirPods Max 降噪頭戴耳機進行有線充電測試，充電功率約為2.28W。
取掉磁吸式耳罩。
耳罩內側特寫，配備有方形框架。
耳罩正面內側防塵織網上編織花紋有L/R左右標識。
耳罩內部側邊預留有未被防塵網罩覆蓋的橢圓形開孔。開孔位置對應光學傳感器用於佩戴檢測。
我愛音頻網使用1元硬幣與耳罩整體深度對比，耳罩相較於其他產品較深。
編織的R/右標識特寫。
耳罩塑料框架特寫。與腔體交接處設置有緩沖墊。
我愛音頻網使用磁鐵測試，緩沖墊四角下方設置有鐵塊，可以被磁鐵吸附。
耳罩框架上同樣印制有設計於加利福尼亞蘋果公司，在中國組裝信息。
耳殼內部出音孔蓋板通過四顆螺絲固定，蓋板側邊有L/左標識。
左耳頂部長條形降噪麥克風開孔特寫，內部有金屬網覆蓋，防止異物進入。
左耳頂部另外一側降噪麥克風開孔，同樣有金屬防塵網覆蓋。
耳機泄壓孔特寫，保持腔體內空氣流通。
底部橢圓形麥克風開孔特寫，內部金屬防塵網覆蓋，用於通話拾音。
由於為金屬機身，所以左耳底部還設置有天線信號溢出開槽。
光線傳感器開孔特寫，用於佩戴檢測功能。
圓形出音孔特寫，內側有防塵網覆蓋。內窺可以看到揚聲器單元。
固定蓋板的梅花螺絲特寫，設計有CD紋理。
用於拆卸頭梁的卡針開孔。
音腔蓋板側邊印制信息有設計於加利福尼亞蘋果公司，在中國組裝。型號：A2096，EMC 3276 5V⎓1A；FCC ID：BCG-A2096；IC：579C-A2096等。
另外一側有CE、EAC認證標志和禁止丟棄標識。
蓋板內側配置有磁吸結構，用於吸附耳罩。
右側音腔蓋板與左側一致，印有R/右標識。
頂部有兩個降噪麥克風開孔，內部金屬防塵網覆蓋。
降噪模式切換按鍵特寫，點擊依次切換降噪、降噪關、環境音增強通透模式。
頂部第二顆麥克風開孔。
數碼旋鈕特寫，通過單擊、雙擊、旋轉實現調節音量、切換曲目、接聽電話，以及長按後通過“嘿，Siri”喚醒語音助手。
數碼旋鈕側邊特寫。
右耳泄壓孔特寫。
通話麥克風開孔特寫，內部金屬防塵網覆蓋。
Lightning充電接口特寫，右側為充電指示燈。
右耳同樣配備瞭光學傳感器單元用於佩戴檢測。
我愛音頻網使用卡針插入微小的圓形開孔。
即可從懸掛系統處輕松取掉頭梁單元。
分離耳機和頭梁拆解一覽。
耳罩上懸掛結構頭梁接口特寫。
開孔內窺可以看到卡針結構，用於連接頭梁內部線路。
頭梁懸掛結構特寫，末端線路觸點，用於與左側耳機連接；接口下方設置有凹槽，與耳罩卡針結構固定。
懸掛結構另外一側還設置有橢圓形開槽，用於固定。耳機頭梁單側正反面共有4個觸點，我愛音頻網使用萬用表測量左右兩端的觸點兩兩導通，判斷出頭梁內共四條導線。另外頭梁的金屬軸左右也是導通狀態。
經我愛音頻網實測，頭梁結構整體重量約為62.6g。
兩隻耳罩整體重量約為49.8g。
左耳耳殼重量約為145.6g。
右耳耳殼重量約為127.7g。
兩個耳殼整體重量約為273.4g。
蘋果 AirPods Max 整機重量約為385.6g。
搭配耳機套整體重量約為520.6g。
蘋果 AirPods Max 外觀拆卸一覽，頭梁、耳罩、耳殼均為模塊化設計，可輕松拆卸。
二、蘋果 AirPods Max 拆解
看完開箱部分，我們已經詳細瞭解瞭這款產品的外觀，大致瞭解瞭內部結構位置。下面進入拆解部分，這款產品內部做工依舊展現瞭蘋果高級水準，用料十足，結構復雜有序，排列規整，全程高能，對於喜歡拆解的小夥伴可以大飽眼福瞭。
進入拆解部分，首先卸掉兩隻耳殼音腔蓋板上的螺絲。
蓋板固定螺絲特寫，螺絲上有固定密封圈。
打開蓋板，有排線與主板連接，耳罩內部有一個麥克風。
排線由金屬壓板與螺絲固定。
卸掉螺絲，取掉金屬板。
金屬板背面有兩塊方形緩沖墊，緩沖墊上有圓形開孔。
蓋板內側結構一覽。
蓋板四腳固定有用於磁吸耳罩的磁鐵。
固定螺絲塑料母座特寫。偏心的母座可以配合螺絲與卡位實現90度的來回旋轉，突出位置當轉到下圖位置時即可固定住蓋板，反之即可拆下。設計之巧妙！
如圖，突出位置當轉到這個位置時即可固定住蓋板。
蓋板內側出音孔防塵網佈特寫。
麥克風單元排線繞孔走線。
鐳雕H228 036 GWM1的矽麥。
另外一側耳機蓋板同樣有排線連接。
金屬板相對較小，但同樣配備瞭緩沖墊。
金屬板外側特寫。
音腔蓋板拆解正面一覽。顏色較重的位置為麥克風，蓋板固定在耳殼上時很難發現。
音腔蓋板內側一覽。
拆卸頭梁的卡針孔內側有膠塞通過金屬板固定，防止異物進入耳機。
膠塞中間三叉形裂縫。
音腔蓋板側邊固定有光學傳感器單元，通過排線與主板連接。
光學傳感器固定結構特寫。
光學傳感器與麥克風單元分佈在一條排線上。
光學傳感器開窗特寫。
光學傳感器檢測元件特寫，和手機上的很像。
蓋板與腔體交接位置還設置有泡綿密封膠。
左耳腔體內部結構一覽，中間位置為Apple設計的動圈式驅動單元。
頭梁與耳殼懸掛系統內部結構一覽。
降噪麥克風位置結構特寫，通過排線與主板連接。
左耳底部這部分被碩大的藍牙天線模塊占據。
左耳主板單元元器件一覽，有一塊較大的長方形金屬屏蔽罩覆蓋。
連接左右耳的導線采用瞭銅箔屏蔽並使用透明管包裹，束線器固定位置外層還增加瞭黑色橡膠管加強防護。這段導線就是用於連接左右耳機通過頭梁內部線纜傳輸數據與供電的。
右耳腔體內部結構一覽。
右耳懸掛系統內部結構特寫，與左耳一致。
右耳內電池單元特寫。
右耳內左右兩側分別固定有兩塊電池，電池導線沿腔體邊緣走線，有金屬束線器固定。
另外一側電池單元特寫。使用萬用表測量電池的輸出端子電壓為4V左右，可以判斷兩顆電池為並聯。
降噪模式切換按鍵內部結構一覽。
數碼旋鈕內部結構一覽。
我愛音頻網將左右耳殼內部結構做整體對比。左耳主板位於腔體左側，右耳主板位於腔體底部。兩塊電池單元均位於右耳腔體內，分別放置在揚聲器單元左右兩側。
耳殼頂部結構對比，左側腔體內缺少瞭兩個物理按鍵結構。
兩隻耳殼左側內部結構對比，左耳為主板單元，右耳為電池單元。
兩隻耳殼底部結構對比。左耳配置有天線單元結構；右耳為主板單元。
兩隻耳殼右側對比。左耳未放置任何元器件，右耳為電池單元。
Apple設計的動圈式驅動單元正面一覽。
動圈式驅動單元背面一覽。
揚聲器單元連接主板的金屬彈片特寫。
揚聲器T鐵中間位置調音孔特寫，有防塵網覆蓋。
揚聲器周邊還配置有三處調音孔，防塵網覆蓋。
經我愛音頻網實測，揚聲器尺寸約為40mm。
左耳內的天線結構正面一覽，通過同軸線與主板連接。
藍牙天線結構背面一覽。
藍牙天線結構頂部由方形導電佈排列。
揭開導電佈，可以看到下方藍牙天線。
藍牙天線特寫，與外殼註塑條形開孔連接，降低金屬殼體對於信號的影響。
耳機懸掛系統拆解一覽。
懸掛系統通過導線插座與主板連接，使左右耳互通。
懸掛系統正面特寫。
懸掛系統頂部特寫。
懸掛系統背面特寫。
懸掛系統底部特寫，兩條彈簧結構，用於開合固定頭梁以及給予耳罩向下旋轉的回彈力。
懸掛系統側邊特寫，六角螺絲釘固定，下面是滾珠軸承。
另外一側同樣有六角螺絲釘進行固定，轉軸承載在滾珠軸承上。
佩戴位置傳感器特寫，通過金屬蓋板和螺絲固定。
卸掉傳感器單元，開窗處可以看到兩個圓形磁鐵結構，彈簧壓縮，兩者靠近，彈簧伸展兩者分離。
佩戴位置傳感器上霍爾元件特寫，用於檢測上圖圓形磁鐵對應位置，從而檢測佩戴狀態。
與主板連接的導線焊接，膠水加固。
開孔內窺可以看到卡針結構，用於連接頭梁。
Lightning電源輸入接口單元結構正面一覽，接口通過金屬板和螺絲固定，排線通過連接器與主板連接。
Lightning電源輸入接口單元結構背面一覽，金屬固定框架。
Lightning 接口母座特寫。
電池單元拆解一覽，電池固定在塑料框架內，背面有海綿墊緩沖防護。
電池單元塑料框架結構一覽。
電池緩沖海綿墊特寫。
鋰離子電池型號A2165，充電限制電壓4.35Vdc，額定容量：664mAh，生產商欣旺達電子股份有限公司。
電池配備有電路保護板。
第二塊電池特寫。
電池上印有絲印二維碼信息。
同樣配備有電路保護板，導線焊接膠水加固。
來到主板部分，右耳主板正面元器件一覽，與腔體交接位置設置有緩沖塑料框架。
主板背面元器件一覽。有多顆連接器插座，插座均有泡棉保護。
卸掉塑料框架。
與懸掛系統導線連接的插座特寫。
與揚聲器單元金屬彈片連接的金屬金屬片特寫。
三顆不同顏色的LED指示燈特寫，用於充電指示。
絲印J6的霍爾元件，位於主板邊緣方便檢測磁場，使耳機進入超低功耗待機狀態。
絲印A的IC。
絲印S9AJ的IC。
絲印6K的六腳IC。
絲印02CI的IC。
DIODES PI3USB102E，USB2.0數據切換開關。
DIODES PI3USB102E 詳細資料。
絲印WA9的IC。
兩顆絲印07NHC的IC。
絲印0FD的IC。
NXP恩智浦 絲印610A38的IC，用於Lightning接口連接。
DIODES PI3USB102E，USB2.0數據切換開關。
絲印058DEN的IC。
兩顆TI德州儀器 TLV3691 超低功耗比較器。
TI德州儀器 TLV3691 詳細資料圖。
絲印V29CD的IC。
TI德州儀器 TLV341 支持關斷的CMOS軌到軌單運放。
TI德州儀器 TLV341 詳細資料。
三顆絲印2Z的IC。
TI德州儀器 TPS62743 同步整流降壓轉換器，輸出電流300mA。
TI德州儀器 TPS62743 詳細資料。
AAAF KTW627的IC。
蘋果定制 338S00517-B1 PMIC。
兩顆絲印AANI的IC。
絲印080CNN的IC。
絲印2DPI的IC。
絲印02的IC。
絲印XW H7的IC。
TI德州儀器 SN2501A1的IC。
絲印8409的IC。
絲印05R的IC。
TI德州儀器 SN74AVC4T774RSVR 具有可配置電壓電平轉換和三態輸出的 4 位雙電源總線收發器，支持獨立方向控制輸入，用於不同工作電壓芯片通訊。
TI德州儀器 SN74AVC4T774RSVR 詳細資料。
ST意法半導體 STM32L496QG超低功耗，帶80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。是基於高性能ARM®Cortex®-M432位RISC內核的超低功耗微控制器，其工作頻率高達80 MHz。Cortex-M4內核具有浮點單元（FPU）單精度，可支持所有ARM單精度數據處理指令和數據類型。它還實現瞭全套DSP指令和一個存儲器保護單元（MPU），從而增強瞭應用程序的安全性。
STM32L496xx器件嵌入瞭高速存儲器（高達1 MB的閃存，320 KB的SRAM），用於靜態存儲器的靈活外部存儲器控制器（FSMC）（用於具有100引腳及更多封裝的器件），一個Quad SPI閃存存儲器接口（在所有封裝中均提供）以及連接到兩條APB總線，兩條AHB總線和一個32位多AHB總線矩陣的廣泛的增強型I / O和外圍設備。
ST意法半導體STM32L496QG詳細資料圖。
TI德州儀器 TMUX136 2通道模擬開關。
TI德州儀器 TMUX136 詳細資料。
絲印2000ZE的IC。
兩顆絲印06KU6N的IC。
Cirrus Logic凌雲邏輯 46L10A0，定制型號。
Cirrus Logic凌雲邏輯 絲印44L22的音頻放大IC，用於驅動耳機單元。
Winbond華邦 W25Q256JW具有統一4KB扇區和雙/四SPI的256M位串行閃存。
Winbond華邦 W25Q256JW詳細資料圖。
絲印343500404的蘋果自研Apple H1芯片，擁有10個音頻核心，為耳機各項功能提供超強算力。
左耳主板正面一覽，中間區域被大面積屏蔽罩覆蓋。
主板背面與腔體交接處同樣設置有緩沖框架。
卸掉緩沖框架。左右耳兩塊主板上很多IC都是相同型號的。
左耳內蘋果定制 338S00517-B1 PMIC。
TI德州儀器 TPS62743 同步整流降壓轉換器，輸出電流300mA。
絲印I2B的IC。
與懸掛系統導線連接的插座特寫。
Cirrus Logic凌雲邏輯 44L22的音頻放大IC，用於驅動耳機單元。
絲印UI的IC。
絲印J6F的霍爾元件。同樣位於主板邊緣，用於檢測磁場，使耳機進入超低功耗待機狀態。
絲印YYAEK的IC。
撕開屏蔽罩上的屏蔽膠帶。
絲印BWJ34的IC。
左耳主板上NXP恩智浦 610A38的IC，用於Lightning接口連接。
兩顆絲印04EU6N的IC。
Winbond華邦 W25Q256JW具有統一4KB扇區和雙/四SPI的256M位串行閃存。
ST意法半導體 STM32L496QG超低功耗，帶80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。與右耳主板上的為同一規格。
絲印2000ZE的IC。
絲印WA9的IC。
左耳主板上343S00404，蘋果自研Apple H1主控芯片。兩顆H1芯片協同工作，使耳機各項功能能夠完美發揮。
左右耳內主板正面對比。
左右耳內主板背面對比。
去掉揚聲器和主板，左耳腔體內部結構一覽，耳機內部塑料固定支架采用膠水固定在鋁制外殼內部。
泄壓孔內部結構為低音倒相孔單元。
倒相孔結構雙面膠密封，防止空氣串流。
低音倒相孔結構一覽。
低音倒相孔特寫。
與殼體上泄壓孔連接的低音倒相孔特寫。
左耳頂部長條形麥克風開孔內部放置有兩顆麥克風單元，通過金屬板固定在腔體壁上。
頂部另外一側麥克風單元內部結構一覽。
左耳底部麥克風單元內部結構特寫。
鐳雕H228 041 GWM1的矽麥，與音腔蓋板上的降噪麥克風為同一規格。
右耳腔體內部剩餘元器件結構一覽，耳機內部黑色框架膠水固定在外殼內部。
數碼旋鈕按鍵內部結構特寫。
降噪模式切換按鍵內部結構一覽。
右耳內低音倒相管結構，兩側螺絲固定。
右耳頂部麥克風單元。
右耳頂部另外一顆麥克風單元。
右耳底部第三麥克風單元。兩側耳機內總共配備瞭9顆麥克風，采用瞭同一種規格。
蘋果 AirPods Max 降噪頭戴耳機我愛音頻網拆解全傢福。
三、我愛音頻網總結
從我愛音頻網的拆解可以看出蘋果AirPods Max 頭戴耳機在外觀上突破瞭目前主流旗艦產品的設計，在頭梁框架上采用不銹鋼框架搭配緊繃的織物穹網的全新設計，減輕頭部的壓迫感，並且具有很強的透氣性；不銹鋼框架兼具強度、彈性，並采用柔軟的材料包裹，提升觸感；耳罩采用瞭磁吸固定方式，外層特制網面織物包裹，內部記憶棉填充。由於機身和內部懸掛結構等金屬材料的加入，使得這款產品佩戴時能夠感受到明顯的重量。
外觀結構上采用伸縮套桿搭配懸掛系統實現頭梁長短調節和左右以及向下旋轉。伸縮套桿有較強的阻尼感，可以固定在任何位置。懸掛系統結構是這款產品很大的亮點。不但具備基本的旋轉結構，還兼具瞭無需導線的左右耳機互通，並搭配佩戴位置傳感器單元，實現佩戴狀態檢測；我愛音頻網使用一根卡針就拆卸瞭頭梁的便捷結構，極大提升瞭產品的組裝靈活性。
蘋果AirPods Max 頭戴耳機在內部結構上，用料十足，結構復雜有序，排列規整。由於內部僅有單獨的一個腔體，中間大面積被揚聲器單元占據，其餘組件分佈在四周；組件之間均通過連接器連接，降低人工的參與，提升組裝的便捷性；蘋果自主設計的動圈式驅動單元尺寸約為40mm，通過金屬彈片與主板連接，配備有低音倒相孔結構提升低頻量感。
電池單元采用瞭目前有效利用產品內部空間，提升電池容量的一分為二解決方案，不過兩塊電池均位於右耳內，分佈在揚聲器單元左右兩側，這也使得左右耳機重量有所差別；兩隻耳機內總共配備瞭9顆麥克風單元，兩顆分別位於音腔蓋板內側用於收集耳道內部噪音，其餘七顆分佈在腔體壁上用於降噪和通話功能，這也是目前我愛音頻網拆解過的眾多頭戴耳機中采用麥克風數量最多的一款。
可以看到蘋果AirPods Max 頭戴耳機左右耳內主板外形適應腔體需要，兩個弧形主板單元體積都相對較小。兩側主板主要配置相同，左耳主板由於天線的存在設置有較大的屏蔽罩防護。左右兩隻主板上分別采用瞭一顆蘋果H1主控芯片，為耳機各項功能完美運行提供強大的算力支持；並且還配備瞭意法半導體 STM32L496QG超低功耗單片機進行整機控制。
同時蘋果定制 338S00517-B1 電源管理IC，為電池充電放電提供保障；凌雲邏輯 44L22的音頻放大IC，用於驅動耳機單元；其他方面還采用瞭眾多德州儀器元件，包括TLV3691 超低功耗比較器，TLV341 CMOS軌到軌單運放，TPS62743 同步整流降壓轉換器，SN74AVC4T774RSVR 收發器，TMUX136 2通道模擬開關等。
相較於傳統的頭戴耳機而言，蘋果AirPods Max頭戴耳機不論是從外觀設計還是內部結構設計上都有很大的創新和突破，可拆卸的金屬鏈接耳機結構、左右耳采用獨立主控芯片蘋果H1、兩隻耳機內總計配備9顆麥克風單元等等，眾多特點都使得這款頭戴耳機成為行業產品的革新者。
除瞭詳細的拆解報告之外，我愛音頻網還會對蘋果AirPods Max 頭戴耳機進行深度的評測、技術解析、重點芯片分析等文章寫作，希望大傢繼續關註，也歡迎夥伴們在評論區留言互動：D
