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它依然采用chiplest小芯片設計，計算核心與輸入輸出分離，分別叫做CCD、CIOD3，制造工藝分別是臺積電N5 5nm、N7 7nm。
CCD部分代號“Durango”，每個最多8核心16線程、32MB三級緩存，和現在的Zen3完全一樣，兩個組成最多16核心32線程、64MB三級緩存。
之前有消息稱AMD在測試24核心型號，但是否推出還要看各方面情況。
同時入門級型號會集成GPU，終於升級到RDNA2架構，但具體規格配置待定。
整體采用AM5封裝接口，熱設計功耗方面中高端桌面型號45-105W，比現在下探20W，筆記本型號35-65W，比現在上探20W。
另一張幻燈展示瞭Raphael處理器的內部結構。
CCD、CIOD3之間通過新的GMI3總線相互連接，後者集成新的內存控制器(DDR5)、GPU圖形核心。
以往的銳龍APU都是單芯片設計，這將是第一次采用chiplet多芯片設計。
最後是Raphael平臺架構圖，確認繼續支持PCIe 4.0，通道數量從24條增加到28條，其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/SATA SSD、4條連接芯片組(600系列)之後再擴展支持網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬盤、光驅等等。
不過奇怪的是，之前說法稱Zen4架構不會再兼容DDR4，但這裡圖上依然標註DDR4，而且接口還是AM4，不知道是筆誤還是回事兒。
再往後的Zen5架構的銳龍8000系列，也有消息傳出，臺積電3nm工藝，同時集成Zen4D組成大小核心混合架構，最多8+4的組合，並有新的緩存體系、內存子系統。
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