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其中乒乓球、羽毛球、舉重、跳水、花樣遊泳、蹦床、射箭、皮劃艇靜水、現代五項、山地自行車、高爾夫、三人籃球、攀巖滿項報名參賽。

新內核還受到瞭英特爾的青睞，英特爾宣佈將會基於Performance P550內核打造自己的RISC-V開發平臺“Horse Creek”，而且會采用自傢的7nm工藝制造。還傳出英特爾有意花費超過20億美元收購SiFive，並已經開始與SiFive展開談判。

雖然RISC-V看起來勢頭不錯，但大多數產品仍局限於針對低功耗設備的微控制器和簡單的SoC，距離高性能運算等核心領域還有一段距離。不過近日計算機科學傢Rene Rebe的一次操作，讓我們看到瞭RISC-V處理器或許可以有更大的舞臺。

2020年4月3日，美CDC改變瞭之前的態度，其在全國范圍內發佈建議--所有美國人都應佩戴佈口罩。在接下來的幾周和幾個月裡，各州、市、縣和當地企業都采納瞭有科學依據的推理，即口罩將通過抑制呼吸道飛沫來減緩COVID-19的傳播。隨著戴口罩成為常態，外科口罩變得廣泛可用，美CDC發佈瞭更近一步的建議--佩戴“雙層口罩”。

112 層 3D TLC SSD 系列的推出，標志著 Innodisk 在 3D NAND 設計方面的持續發展，為客戶帶來瞭更高的效率、更快的性能、以及更大的容量選擇。

擬300億美元“大手筆”收購格芯 芯片代工會是英特爾轉型的好出路？

根據公開資料，鄭州廠區是富士康最大的園區，也是全球最大的蘋果手機生產基地。它有超過90條生產線，約35萬名工人，全球大約一半的蘋果手機都產自這裡。

據相關媒體報道，與鄭州市緊緊相連的中牟縣，是洪峰過境鄭州市後最早到達的地方之一，而這裡也是富士康集團鄭州廠區的一個主要工廠所在地。

Intel在2014年的Broadwell處理器首發14nm工藝，按照之前2年升級一次的節奏，本應該在2016年升級10nm（最初應該是2015年，因為14nm也跳票一年），然而10nm工藝難產，14nm就一直擔當主力到今年，7年之癢瞭。

10nm工藝遲遲無法量產的問題在於成本高，根源則是良率低，因為在10nm工藝上Intel用瞭很多新技術，包括SAQP四重曝光、鈷局部互連、有源柵極上接觸(COAG)等等，導致良率上不去，芯片成本降不下來，不能大規模量產。

紫光集團被申請破產重整

2021年7月9日，紫光集團發佈公告稱，集團收到北京市第一中級人民法院的《通知書》，債權人徽商銀行股份有限公司以集團資不抵債為由，向法院申請對其進行破產重整。

日前，一張宣稱是榮耀Magic 3的官方手機殼的曝光，引起瞭網友熱議。

從照片來看，榮耀Magic 3後置鏡頭模組將采用巨大圓形設計方案，鏡頭模組幾乎超過機身三分之一的面積。

GeekBench 跑分庫上並沒有透露 Galaxy F42 5G 的其他任何規格，但藍牙認證顯示這款手機實際上就是 Galaxy A22 5G。該機配備瞭 6.6 英寸的 Full HD+ 90Hz 刷新率屏幕，4800 萬像素的三攝攝像頭，800 萬像素的自拍攝像頭以及 5000mAh 大容量電池，支持 15W 快充。側面配有指紋傳感器。